丰汇投资半导体ETF领涨，机构看好封测设备端投资机会丨ETF基金日报

一、证券市场回顾

南财金融终端数据显示，昨日(9月23日丰汇投资，下同)上证综指日内下跌0.18%，收于3821.83点，最高3838.61点；深证成指日内下跌0.29%，收于13119.82点，最高13267.9点；创业板指日内上涨0.21%，收于3114.55点，最高3157.02点。

二、ETF市场表现1、股票型ETF整体市场表现

昨日股票型ETF收益率中位数为-0.29%。其中按照不同分类，规模指数ETF中工银瑞信创业板50ETF收益率最高，为1.18%；行业指数ETF中易方达中证银行ETF收益率最高，为1.63%；策略指数ETF中泰康中证红利低波动ETF收益率最高，为0.7%；风格指数ETF中银华中证500价值ETF收益率最高，为3.32%；主题指数ETF中广发中证半导体材料设备主题ETF收益率最高，为7.72%。

2、股票型ETF涨跌幅排行

昨日股票型ETF涨幅最高的3只ETF及其收益率分别为：广发中证半导体材料设备主题ETF（7.72%）、华夏中证半导体材料设备主题ETF（6.04%）、易方达中证半导体材料设备主题ETF（5.76%）。涨幅前10详情见下表：

丰汇投资

昨日股票型ETF跌幅最大的3只ETF及其收益率分别为：广发国证2000ETF（-9.46%）、富国中证旅游主题ETF（-3.61%）、国泰上证科创板创新药ETF（-3.42%）。跌幅前10详情见下表：

3、股票型ETF资金流向

昨日股票型ETF资金流入最多的3只ETF及其流入金额分别为：嘉实上证科创板芯片ETF（流入11.86亿元）、国泰中证全指证券公司ETF（流入10.67亿元）、华夏中证机器人ETF（流入5.38亿元）。资金流入前10详情见下表：

丰汇投资

昨日股票型ETF资金流出最多的3只ETF及其流出金额分别为：易方达创业板ETF（流出5.81亿元）、南方中证500ETF（流出4.43亿元）、易方达沪深300ETF发起式（流出3.63亿元）。资金流出前10详情见下表：

4、股票型ETF融资融券概况

昨日股票型ETF融资买入额最高的3只ETF及其买入金额分别为：华夏上证科创板50成份ETF（8.47亿元）、易方达创业板ETF（7.67亿元）、国泰中证全指证券公司ETF（5.91亿元）。融资买入额前10详情见下表：

昨日股票型ETF融资卖出额最高的3只ETF及其卖出金额分别为：南方中证500ETF（7715.42万元）、南方中证1000ETF（3924.84万元）、华泰柏瑞沪深300ETF（2778.84万元）。融券卖出额前10详情见下表：

三、机构观点1、东吴证券：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求

东吴证券表示，建议投资者关注国内AI芯片带来的封测设备端投资机会。（1）测试设备：国产AI芯片制造采用更大的引脚和电流，测试难度显著提升，关注国产算力带来的国产测试机突破；（2）封装设备：国产AI芯片采用CoWoS先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，关注国产封装设备新机遇。

2、中信证券：半导体设备有望进入新一轮快速增长期

中信证券指出，长期看，半导体设备国产化方向明确：一方面，国内晶圆厂在全球市占率从目前的约10%，若提升到自给自足情形下30%（中国半导体市场约占全球30%，SEMI数据），有3倍扩产空间；另一方面，设备国产化率从当前约20%，若提升至未来60%～100%（分别考虑替代美国设备对应的约40%份额，以及全国产化情形），有3～5倍空间，发展趋势明确。短期来看， 2025年国内半导体晶圆厂投资表现相对平淡，但国内头部存储厂商新一期项目有望启动，且先进逻辑厂商加大扩产力度，半导体设备有望进入新一轮快速增长期。

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